摘要：
金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“一种印制电路板及其制备方法“的专利，公开号CN202211635081.3,申请日期为2022年12月。专利摘要显示，该发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取至后面会介绍。
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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“一种印制电路板及其制备方法“的专利，公开号CN202211635081.3,申请日期为2022年12月。专利摘要显示，该发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取至后面会介绍。
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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，广州视源电子科技股份有限公司申请一项名为“电路板自动布线方法、装置、设备以及计算机存储介质“公开号CN202211661174.3,申请日期为2022年12月。专利摘要显示，本申请公开电路板自动布线方法、电路板自动布线装置、..
jin rong jie 2 0 2 4 nian 6 yue 2 1 ri xiao xi ， tian yan zha zhi shi chan quan xin xi xian shi ， guang zhou shi yuan dian zi ke ji gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ dian lu ban zi dong bu xian fang fa 、 zhuang zhi 、 she bei yi ji ji suan ji cun chu jie zhi “ gong kai hao C N 2 0 2 2 1 1 6 6 1 1 7 4 . 3 , shen qing ri qi wei 2 0 2 2 nian 1 2 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben shen qing gong kai dian lu ban zi dong bu xian fang fa 、 dian lu ban zi dong bu xian zhuang zhi 、 . .
金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，鹏鼎控股(深圳)股份有限公司取得一项名为“柔性电路板以及终端产品“授权公告号CN221202836U,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，一种柔性电路板，沿第一方向划分为厚铜区、过渡区以及绕折区，所述过渡区位于所述绕折区后面会介绍。
金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，广东嘉元科技股份有限公司申请一项名为“一种线路板铜箔及其应用”，公开号CN202410284331.6,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明提供了一种线路板铜箔及其应用，涉及线路板铜箔技术领域，包括铜箔主体和保护层，所述还有呢？
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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，常州亚玛顿股份有限公司申请一项名为“一种玻璃基导电线路板miniled灯珠大量转移的方法“公开号CN202410401642.6,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本发明属于玻璃基导电线路板技术领域，具体涉及一种玻璃基导电线路还有呢？
金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料“公开号CN202410376733.9,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体等我继续说。
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证券之星消息，根据企查查数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“柔性电路板以及终端产品”，专利申请号为CN202322650202.8,授权日为2024年6月21日。专利摘要：一种柔性电路板，沿第一方向划分为厚铜区、过渡区以及绕折区，所述过渡区位于所述绕折区还有呢？
金融界6月20日消息，有投资者在互动平台向奥士康提问：请问贵公司不能与台积电(南京)公司进行合作有哪些原因？下一步有没有打算与台积电合作的规划与努力？公司回答表示：公司是一家专注于高精密印制电路板的研发、生产和销售的企业，属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。..
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金融界6月20日消息，有投资者在互动平台向瑞德智能提问：请问公司是否具有自主设计研发及生产印制电路板(PCB)的能力？公司回答表示：公司主营业务为智能控制器(PCBA)的研发、生产与销售，印制电路板(PCB)是用于生产智能控制器的关键零部件，公司通过向电路板供应商下达定制化等会说。
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证券之星消息，根据企查查数据显示雄韬股份(002733)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种集成大电流和线路板的板体结构”，专利申请号为CN202322782578.4,授权日为2024年6月21日。专利摘要：本申请涉及一种集成大电流和线路板的板体结构，用于连接电芯，包括第一热压膜后面会介绍。
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