摘要：
韩媒BusinessKorea 报道，业内人士透露SK 海力士在6 月16 至20 日在美国夏威夷举行的VLSI 2024 峰会上发表了有关3D DRAM 技术的最新研究论文。在这篇论文中，SK 海力士报告其五层堆叠的3D DRAM 内存良率已达56.1%,实验中的3D DRAM 展现出与目前2D DRAM 相似的特还有呢？
...
韩媒BusinessKorea 报道，业内人士透露SK 海力士在6 月16 至20 日在美国夏威夷举行的VLSI 2024 峰会上发表了有关3D DRAM 技术的最新研究论文。在这篇论文中，SK 海力士报告其五层堆叠的3D DRAM 内存良率已达56.1%,实验中的3D DRAM 展现出与目前2D DRAM 相似的特还有呢？
╯﹏╰
钛媒体App 6月24日消息，相关报道援引SK海力士报告称，其5层堆叠的3D DRAM的制造良率已达56.1%。这意味着在单个测试晶圆上制造的约1000个3D DRAM中，约有561个可行器件被生产出来。实验性的3D DRAM显示出与目前使用的2D DRAM相似的特性，这是SK海力士首次披露其3说完了。
tai mei ti A p p 6 yue 2 4 ri xiao xi ， xiang guan bao dao yuan yin S K hai li shi bao gao cheng ， qi 5 ceng dui die de 3 D D R A M de zhi zao liang lv yi da 5 6 . 1 % 。 zhe yi wei zhe zai dan ge ce shi jing yuan shang zhi zao de yue 1 0 0 0 ge 3 D D R A M zhong ， yue you 5 6 1 ge ke xing qi jian bei sheng chan chu lai 。 shi yan xing de 3 D D R A M xian shi chu yu mu qian shi yong de 2 D D R A M xiang si de te xing ， zhe shi S K hai li shi shou ci pi lu qi 3 shuo wan le 。
无脑堆叠爽感对观众而言已经失去吸引力，于是爽剧脱虚向实，“代价”的存在不会消解大男主剧与大女主剧预埋的爽点，反而会让剧集拥有更高级的真实爽感。其实这个道理《甄嬛传》早就向市场展示清楚了，甄嬛一路逆袭的爽感是真，但在这背后她所付出的沉重代价也是真，爽神经网络。
证券之星消息，根据企查查数据显示宁德时代(300750)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“堆叠工装、堆叠装置及堆叠设备”，专利申请号为CN202420738482.X,授权日为2024年6月21日。专利摘要：本申请实施例提供了一种堆叠工装、堆叠装置及堆叠设备，该堆叠工装包括机架、支是什么。
金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳长城开发科技股份有限公司申请一项名为“基于丝网印刷的堆叠三电极植入式葡萄糖探针及制作方法“公开号CN202211558990.1,申请日期为2022年12月。专利摘要显示，本发明涉及一种基于丝网印刷的堆叠三电极植入式葡萄是什么。
IT之家6 月21 日消息，红魔旗下首款游戏本将于7 月3 日发布。该电脑将搭载第14 代酷睿i9 处理器+ 英伟达GeForce RTX 4070 显卡。红魔官方今日预热，该笔记本将优化传统游戏本痛点，采用精工一体金属工艺设计，以及“MacBook 级工艺与结构堆叠”。从官方海报可以看到，红魔游是什么。
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，兰剑智能科技股份有限公司申请一项名为“一种堆叠料箱拣选系统、拣选机器人及方法”，公开号CN202410327884.5,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明公开了一种堆叠料箱拣选系统、拣选机器人及方法，涉及智能仓储技后面会介绍。
∪▂∪
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，潍柴重机股份有限公司取得一项名为“一种可双层堆叠的集装箱式发电机组“授权公告号CN221169734U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种可双层堆叠的集装箱式发电机组，包括两个上下叠放的箱体，每说完了。
IT之家6 月9 日消息，小米在海外发布澎湃HyperOS 用户喜好问卷调查，旨在对系统功能进行调查研究，官方重点询问了用户对于“后台卡片”样式的喜好程度。在官方发布的系统后台效果演示图中，除了“纵向排布”和“横向排布”外，出现了第三种样式：堆叠排布。在问卷调查中，官方放好了吧！
˙△˙
╯＾╰
金融界6月7日消息，有投资者在互动平台向江波龙提问：当前HBM需求火热，元成苏州究竟是在做什么业务，是否具备HBM的供货能力？如不具备，通过研发实现HBM量产是否在公司计划中？公司回答表示：公司子公司元成苏州主要从事集成电路封装测试服务，具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉等会说。
发表评论