摘要：
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“半导体零部件的清洁装置及其清洁方法“公开号CN202211604287.X,申请日期为2022年12月。专利摘要显示，一种半导体零部件的清洁装置及其清洁方法，半导体零部件包括相对的后面会介绍。
...
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“半导体零部件的清洁装置及其清洁方法“公开号CN202211604287.X,申请日期为2022年12月。专利摘要显示，一种半导体零部件的清洁装置及其清洁方法，半导体零部件包括相对的后面会介绍。
˙▂˙
作者：设计狮一枚“半墙”卫生间到底好不好？过来人：憋大于利，真心不推荐！最近两年在装修的时候，似乎很流行半墙卫生间的设计。半墙卫生间一般都是将洗漱区域外置，然后设置半墙作为隔断。在很多网红装修当中，大家可能都会看到半墙卫生间的设计，觉得这种设计特别的简约清新。【..
zuo zhe ： she ji shi yi mei “ ban qiang ” wei sheng jian dao di hao bu hao ？ guo lai ren ： bie da yu li ， zhen xin bu tui jian ！ zui jin liang nian zai zhuang xiu de shi hou ， si hu hen liu xing ban qiang wei sheng jian de she ji 。 ban qiang wei sheng jian yi ban dou shi jiang xi shu qu yu wai zhi ， ran hou she zhi ban qiang zuo wei ge duan 。 zai hen duo wang hong zhuang xiu dang zhong ， da jia ke neng dou hui kan dao ban qiang wei sheng jian de she ji ， jiao de zhe zhong she ji te bie de jian yue qing xin 。 【 . .
∩＾∩
家居装修，每个人都有自己的喜好和风格。有的人喜欢传统，有的人偏好现代，而我在最近的一次家居改造中，坚持将客厅改为半墙设计，结果入住后，全家人都赞不绝口，直呼原来半墙还能这么好！装修之初，家里人对这个想法都持保留意见，毕竟传统的客厅都是四面墙，改成半墙会不会显得太空旷是什么。
你是否曾经为了卫生间的设计而纠结不已？今天我要为大家揭秘一种颇具设计感的卫生间装修方式——半墙卫生间！这种设计不仅美观大方，更有很多实用的好处哦！? 什么是半墙卫生间？半墙卫生间，顾名思义，就是卫生间的墙壁只砌一半高度，通常达到腰部位置。上面的部分则用玻璃、半透好了吧！
客厅砌半堵墙，完工巧妙极了，不仅可以当电视墙，还可以分隔功能区，更重要的是视觉上拓宽了空间，让房子不那么拥挤。站在餐厅拍客厅，墙面统一刷的暖黄色墙漆，效果温馨耐看。空间有限，就没有选择做大的餐边柜，直接买了个成品斗柜，够用就好，还比定制的省时间。买了套折叠款式餐桌好了吧！
成箱的礼物摆在墙边，最上层有六个红色箱子，下面挪着三个横着摆放的纸箱礼物，再往下还有三个大箱子，最底层也是三个大箱子，15箱礼物摞了半面墙高。大衣哥找来一个三轮车，把这些礼物装在车上，夫妻俩搬不过来，平时受大衣哥照看的粉丝们就帮忙一块搬。做大衣哥的亲家也太幸福了神经网络。
金融界2024年4月2日消息，据国家知识产权局公告，广东科翔电子科技股份有限公司申请一项名为“一种半孔板的特殊制作方法“公开号CN117812841A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及一种半孔板的特殊制作方法，按以下步骤进行S1:前处理，S2:塞孔处理、S3:印刷第等会说。
在所述回油底座B的凹腔中部竖直设有一空心转轴，该空心转轴的顶端设有与内胆端口相配合的空心涨套，一拉杆穿过空心转轴和空心涨套与空心涨套上方的涨套压头连接。本发明的金属杯内胆壁涂油机，能够实现内胆壁涂油的半自动化或自动化，大大降低了劳动强度，提高了加工效率。本文好了吧！
金融界2023年12月13日消息，据国家知识产权局公告，广东世运电路科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB板金属化半孔加工方法及锣机“公开号CN117222109A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种PCB板金属化半孔加工方法及锣机，其中PCB板金属化半孔加神经网络。
⊙▽⊙
?△?
金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体器件的沉积方法“公开号CN117393435A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本公开涉及半导体器件的沉积方法。一种方法，包括：将第一材料沉积在衬底中的凹部的侧壁表面上还有呢？
发表评论