摘要：
南方财经6月25日电，万朗磁塑在互动平台表示，公司第一代低导热系数材料2023年导热系数较2022年降低约20%,第二代低导热系数产品在持续深入研究中，“低导热节能门封”已在东芝、三星客户实现量产。另外，万朗磁塑表示，新能源汽车电池橡塑及连接件项目产品为电池结构件，尚在起等会说。
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南方财经6月25日电，万朗磁塑在互动平台表示，公司第一代低导热系数材料2023年导热系数较2022年降低约20%,第二代低导热系数产品在持续深入研究中，“低导热节能门封”已在东芝、三星客户实现量产。另外，万朗磁塑表示，新能源汽车电池橡塑及连接件项目产品为电池结构件，尚在起等会说。
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IT之家6 月25 日消息，九州风神近日推出了DS7 和DS9 硅脂，导热系数分别为6.9 W/(m・K) 和6.5 W/(m・K)。这两款导热膏在九州风神硅脂五星评级中均被划分为四星“专家级”产品，适用于CPU / GPU、热敏电阻、温度传感器等电子产品的散热。两款产品均无导电性和电容性，这意是什么。
I T zhi jia 6 yue 2 5 ri xiao xi ， jiu zhou feng shen jin ri tui chu le D S 7 he D S 9 gui zhi ， dao re xi shu fen bie wei 6 . 9 W / ( m ・ K ) he 6 . 5 W / ( m ・ K ) 。 zhe liang kuan dao re gao zai jiu zhou feng shen gui zhi wu xing ping ji zhong jun bei hua fen wei si xing “ zhuan jia ji ” chan pin ， shi yong yu C P U / G P U 、 re min dian zu 、 wen du chuan gan qi deng dian zi chan pin de san re 。 liang kuan chan pin jun wu dao dian xing he dian rong xing ， zhe yi shi shen me 。
有投资者在互动平台向普利特提问：董秘您好，公司阻燃材料和隔热材料，耐热材料有哪些，是否在应用纯电动汽车，AI手机和航母？,谢谢。公司回答表示：公司参股投资了锐腾制造(苏州)有限公司，该公司主要研发和生产应用于通讯、电子、新能源汽车、军工等行业领域的导热材料、电磁屏蔽后面会介绍。
金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江三花智能控制股份有限公司申请一项名为“用于加热输送泵的改进的导热元件“公开号CN202410478317.X,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本发明涉及一种导热元件，该导热元件包括第一捕热部，其构造为热联接至加热输还有呢？
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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳光峰科技股份有限公司取得一项名为“照明装置及车辆“的专利，授权公告号CN221197129U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及一种照明装置及车辆，照明装置包括壳体、散热密封盖、光源、光阀以及导热模组是什么。
金融界6月18日消息，有投资者在互动平台向德邦科技提问：董秘你好，AI计算机热散比较重要，公司有开发到Ai计算机领域的导热产品吗，能否介绍一下，谢谢。公司回答表示：公司导热界面材料(TIM材料)包括TIM1、TIM1.5、TIM2,其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货，应用于消费电子、网络通后面会介绍。
高速光通信模块等设备和器件应用热管理材料领域和EMC领域的全系列产品的解决方案提供哪些那些应用和服务？公司回答表示：在通信基站和光通信模块领域，公司提供的产品包括：导热垫片、导热硅脂、导热相变材料、导热吸波材料、FIP导电银胶、热模组、EMI吸波材料、EMI屏蔽材后面会介绍。
金融界2024年6月17日消息，天眼查知识产权信息显示，上海阿莱德实业股份有限公司申请一项名为“一种高性能非硅导热脂及其制备方法“公开号CN202410313678.9,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明属于导热材料领域，尤其涉及A61L24领域，更具体的涉及一种高性能非硅后面会介绍。
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，安徽壹石通材料科技股份有限公司申请一项名为“致密化球形氮化铝及其制备方法与应用“公开号CN202311836763.5,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种致密化球形氮化铝及其制备方法与应用，涉及导热填料还有呢？
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金融界6月17日消息，有投资者在互动平台向回天新材提问：公司现有的电子胶产品PUR、环氧底填、UV胶等是否可应用于AI电脑？谢谢。公司回答表示：公司电子胶产品PUR、环氧底填、UV胶、导热材料等可以应用于AI电脑。本文源自金融界AI电报
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