摘要：金融界2024年3月13日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“制造半导体器件的方法“授权公告号CN110047737B,申请日期为2019年1月。专利摘要显示，公开了一种制造半导体器件的方法。该方法包括：在衬底上堆叠蚀刻目标层、第一掩模层、下层和光致抗蚀后面会介绍。
...金融界2024年3月13日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“制造半导体器件的方法“授权公告号CN110047737B,申请日期为2019年1月。专利摘要显示，公开了一种制造半导体器件的方法。该方法包括：在衬底上堆叠蚀刻目标层、第一掩模层、下层和光致抗蚀后面会介绍。
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形成孔以穿过初始第一模层和初始第二模层以分别形成在垂直于下部结构的垂直方向上交替地堆叠在下部结构上的第一模层和第二模层。沿着孔的侧表面部分地蚀刻第一模层，以形成凹陷区域和凹陷的第一模层。在凹陷区域中形成第三模层以形成层间绝缘层，使得每个层间绝缘层包括在还有呢？
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xing cheng kong yi chuan guo chu shi di yi mo ceng he chu shi di er mo ceng yi fen bie xing cheng zai chui zhi yu xia bu jie gou de chui zhi fang xiang shang jiao ti di dui die zai xia bu jie gou shang de di yi mo ceng he di er mo ceng 。 yan zhe kong de ce biao mian bu fen di shi ke di yi mo ceng ， yi xing cheng ao xian qu yu he ao xian de di yi mo ceng 。 zai ao xian qu yu zhong xing cheng di san mo ceng yi xing cheng ceng jian jue yuan ceng ， shi de mei ge ceng jian jue yuan ceng bao kuo zai hai you ne ？
金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为“基于三维堆叠技术的时空差分视觉传感器芯片及成像系统“公开号CN117692808A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供一种基于三维堆叠技术的时空差分视觉传感器芯片及成像系统，芯片包括好了吧！
金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体堆叠结构“公开号CN117690899A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种半导体堆叠结构，至少包括：基板；位于所述基板表面的多个连接焊盘；每一所述连接焊盘包括等会说。
金融界2024年3月11日消息，据国家知识产权局公告，江苏斯菲尔电气股份有限公司申请一项名为“一种堆叠式快速组装结构的测量仪表及其组装方法“公开号CN117677108A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明涉及电气技术领域。一种堆叠式快速组装结构的测量仪表及其组等我继续说。
金融界3月11日消息，有投资者在互动平台向豪森智能提问：董秘，你好；请问贵司氢能源相关有哪些技术；请介绍一下，谢谢。公司回答表示：公司属于行业内最早发力氢燃料汽车装备的设备供应商之一，自2019年开始成为新源动力供应商以来，已自主掌握氢燃料电池电堆自动堆叠技术、氢燃料说完了。
沿第一方向堆叠在所述逻辑芯片的上表面，所述第一方向平行于所述逻辑芯片的上表面；第一胶膜，位于相邻所述存储模块之间，且与所述存储模块粘接；所述存储模块包括多个在第一方向堆叠的存储芯片，所述存储芯片具有第二无线通信部，所述第二无线通信部与所述第一无线通信部进行无线说完了。
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金融界2024年3月5日消息，据国家知识产权局公告，北京大学申请一项名为“一种基于二维沟道的堆叠纳米片器件及其制备方法“公开号CN117650141A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种基于二维沟道的堆叠纳米片器件及其制备方法，属于半导体器件领域。所述说完了。
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金融界2024年3月5日消息，据国家知识产权局公告，杭州杭科光电集团股份有限公司申请一项名为“一种Mini-LED灯丝用柔性基板载板自动堆叠转载设备“公开号CN117645159A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明属于LED加工制造技术领域，尤其涉及一种Mini‑LED灯丝用是什么。
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公司回答表示：长电科技提供了包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)、包封芯片封装(ECP)、射频识别(RFID)的解决方案。目前公司已具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力，公司已推出的XDFOI高性能封装好了吧！
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