摘要：根据DigiTimes 报道，英特尔即将推出的Lunar Lake MX 平台，将采用三星的LPDDR5X 内存芯片。英特尔计划2024 年底或者2025 年年初推出新一代Lunar Lake MX 芯片，对标苹果的M 系列Apple Silicon 芯片。Lunar Lake 系列芯片将会直接封装内存，意味着用户无法更换或者升级内存等会说。
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根据DigiTimes 报道，英特尔即将推出的Lunar Lake MX 平台，将采用三星的LPDDR5X 内存芯片。英特尔计划2024 年底或者2025 年年初推出新一代Lunar Lake MX 芯片，对标苹果的M 系列Apple Silicon 芯片。Lunar Lake 系列芯片将会直接封装内存，意味着用户无法更换或者升级内存等会说。
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三星全球新品发布会，推出了Galaxy S24,Galaxy S24+与Galaxy S24 Ultra三款产品。昨天，三星Galaxy S24系列国行版正式上市，三星Galaxy S24起售价5499元，三星Galaxy S24+起售价6999元，三星Galaxy S24 Ultra起售价9699元。其中最值得关注的就是三星Galaxy S24+了，相较于上一代三等会说。
san xing quan qiu xin pin fa bu hui ， tui chu le G a l a x y S 2 4 , G a l a x y S 2 4 + yu G a l a x y S 2 4 U l t r a san kuan chan pin 。 zuo tian ， san xing G a l a x y S 2 4 xi lie guo xing ban zheng shi shang shi ， san xing G a l a x y S 2 4 qi shou jia 5 4 9 9 yuan ， san xing G a l a x y S 2 4 + qi shou jia 6 9 9 9 yuan ， san xing G a l a x y S 2 4 U l t r a qi shou jia 9 6 9 9 yuan 。 qi zhong zui zhi de guan zhu de jiu shi san xing G a l a x y S 2 4 + le ， xiang jiao yu shang yi dai san deng hui shuo 。
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【手机中国】作为安卓科技巨头的最新产品与2023年综合实力极佳的手机，三星S24 Ultra和iPhone 15 Pro Max,孰更优？三星S24 Ultra拥有出色的相机、性能和显示质量，新加入的AI功能，可以简化和提高工作效率。与此同时，iPhone 15 Pro Max主要改进了其长焦摄像头、性能和设计。当这等我继续说。
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金融界1月26日消息，三星医疗公告，审议通过了全资子公司对外投资建设新能源箱式变电站及储能系统设备研发生产项目的议案，公司控股子公司奥克斯智能科技与宁波前湾新区管理委员会签订了投资协议书。根据协议书内容，公司近期在前湾新区设立了具有独立法人资格的项目公司并完是什么。
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金融界2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“存储器-接口转换器芯片“公开号CN117453590A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，提供一种包括存储器接口芯片的存储设备及其操作方法。在一些实施例中，存储设备包括：控制器集成电路；第一等我继续说。
2024年1月25日，三星的年度机皇Galaxy S24系列国行版正式发布。三星Galaxy S24系列是三星贯彻“AI FOR ALL”愿景的首款深度结合了AI的智能手机产品，同时也将会是未来一段时间内三星实现各种AI功能的重要载体。既然是三星首款主打AI的旗舰智能手机，三星Galaxy S24系列的具等会说。
据知情人士透露，OpenAI首席执行官奥特曼周五将访问韩国半导体行业的领军者三星电子(SSNLF.US)和SK海力士，讨论在芯片制造方面的潜在合作。本文源自金融界AI电报
钛媒体App 1月26日消息，相关媒体援引知情人士报道，OpenAI首席执行官山姆·奥特曼26日上午走访三星电子平泽工厂参观芯片生产线，与三星高管会面，随后于当天下午同SK海力士高管会晤。据悉，奥特曼原本预定此次访韩停留约6个小时，与半导体企业有关人士会晤，但由于前往三星电子还有呢？
【三星电子总裁据悉密访鸿海、华邦外界推测可能扩大AI领域合作】财联社1月15日电，三星电子总裁暨新任三星半导体董事长孙英权上周与鸿海董事长刘扬伟、华邦电子董事长焦佑钧等见面。三星近期积极冲刺AI用高频宽内存(HBM),并拓展AI应用，外界推测，孙英权此行，主要希望与鸿海神经网络。
该集群将覆盖京畿道南部的多个工业园区，总面积达2100万平方米，目标是到2030年实现每月770万片晶圆的生产能力。目前，该地区已有21家制造工厂，并计划在2047年前新增16家工厂，其中包括3家研究设施。据计划，三星电子和SK海力士公司将共同投资622万亿韩元，预计将创造346万个等会说。
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