摘要：三星电子移动体验业务部市场营销执行副总裁Stephanie Choi 表示：“这些空间将为Galaxy 粉丝提供抢先体验新时代创新的机会，我们迫不及待地想看到Galaxy AI 如何帮助人们释放潜能。”在这些体验空间中，Galaxy 粉丝将有机会体验Galaxy 最新设备上所有即将推出的功能。通过互动说完了。
...三星电子移动体验业务部市场营销执行副总裁Stephanie Choi 表示：“这些空间将为Galaxy 粉丝提供抢先体验新时代创新的机会，我们迫不及待地想看到Galaxy AI 如何帮助人们释放潜能。”在这些体验空间中，Galaxy 粉丝将有机会体验Galaxy 最新设备上所有即将推出的功能。通过互动说完了。
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体存储器模块和存储器系统“授权公告号CN110349611B,申请日期为2019年4月。专利摘要显示，提供一种半导体存储器模块和存储器系统。所述存储器系统包括：第一半导体存储器模块和处理器好了吧！
jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 1 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， san xing dian zi zhu shi hui she qu de yi xiang ming wei “ ban dao ti cun chu qi mo kuai he cun chu qi xi tong “ shou quan gong gao hao C N 1 1 0 3 4 9 6 1 1 B , shen qing ri qi wei 2 0 1 9 nian 4 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ti gong yi zhong ban dao ti cun chu qi mo kuai he cun chu qi xi tong 。 suo shu cun chu qi xi tong bao kuo ： di yi ban dao ti cun chu qi mo kuai he chu li qi hao le ba ！
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装件“授权公告号CN110739299B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并包括重新分神经网络。
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体器件“的专利，授权公告号CN110137258B,申请日期为2019年2月。专利摘要显示，一种半导体器件包括：在衬底中的阱区；在阱区上的半导体图案，该半导体图案包括杂质；以及在半导体图案上的栅是什么。
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“电子装置及制造半导体芯片的方法“授权公告号CN110162820B,申请日期为2019年1月。专利摘要显示，公开了一种电子装置和一种制造半导体芯片的方法。该方法包括：根据第一布局通过处理器布置等我继续说。
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“用于存储指纹信息的电子设备和方法“授权公告号CN108694312B,申请日期为2018年4月。专利摘要显示，提供一种电子设备。该电子设备包括：存储第一认证指纹信息的存储器，以及处理器，该处理器被好了吧！
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金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“提供磁性结的方法以及使用该磁性结制造的存储器“的专利，授权公告号CN109817805B,申请日期为2018年11月。专利摘要显示，描述了提供磁性结的方法和使用该磁性结制造的存储器。该方法包括提好了吧！
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金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“存储模块、具有其的存储系统及板的布置方法“授权公告号CN110175137B,申请日期为2018年12月。专利摘要显示，本发明涉及一种存储模块、具有其的存储系统及板的布置方法。该存储模块包括模说完了。
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“用于进行路径平滑的低复杂度优化求解器的装置及方法“授权公告号CN109783432B,申请日期为2018年11月。专利摘要显示，在本文中公开一种用于利用约束变化进行路径平滑的低复杂度优化求解器是什么。
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