摘要：
pads）是印刷电路板上特別设计的表面，或是集成电路裸晶上的金属表面。接触銲点的材质可能是金、铜或是铝，宽度仅有数毫米。在积体电路里的接触銲点会放在裸晶的边缘，在不造成短路的前提下和其他电路连接。若要和其他的电路板连接，传输资料或电力，也可以安排较大的面积，用多点接触銲点来实现。 用接触銲点连接其他电路。...
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pads）是印刷电路板上特別设计的表面，或是集成电路裸晶上的金属表面。接触銲点的材质可能是金、铜或是铝，宽度仅有数毫米。在积体电路里的接触銲点会放在裸晶的边缘，在不造成短路的前提下和其他电路连接。若要和其他的电路板连接，传输资料或电力，也可以安排较大的面积，用多点接触銲点来实现。 用接触銲点连接其他电路。
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