金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,通用汽车环球科技运作有限责任公司申请一项名为“通过高速锯齿状堆叠制造硫化物基固态电池组“公开号CN117712461A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,一种电池组电池包括连续阳极电极,其包括阳极集流体。多个单独阴极说完了。
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金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,通用汽车环球科技运作有限责任公司申请一项名为“电池组件及其方法“公开号CN117712630A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,电池组件包括布置成堆叠的第一多个电池单元、第二多个电池单元和中间层。第一多个电池单元等会说。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 3 yue 1 5 ri xiao xi , ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao , tong yong qi che huan qiu ke ji yun zuo you xian ze ren gong si shen qing yi xiang ming wei “ dian chi zu jian ji qi fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 7 1 2 6 3 0 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 5 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi , dian chi zu jian bao kuo bu zhi cheng dui die de di yi duo ge dian chi dan yuan 、 di er duo ge dian chi dan yuan he zhong jian ceng 。 di yi duo ge dian chi dan yuan deng hui shuo 。
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金融界2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,杭州巨星科技股份有限公司取得一项名为“堆叠件及堆叠系统“授权公告号CN220577767U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本申请涉及一种堆叠件及堆叠系统,堆叠件具有容置空间,堆叠件包括第一连接体和第二连接体,第一连接等会说。
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IT之家3 月14 日消息,据韩媒NEWSIS 报道,三星电子否认了近日路透社的说法,表示并未考虑使用MR-RUF 方式生产HBM 内存。HBM 由多层DRAM 堆叠而成,目前连接各层DRAM 的键合工艺主要有两个流派:SK 海力士使用的MR-RUF 和三星使用的TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模等我继续说。
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多个所述叶片的外缘与多个所述连接条的远离所述轮毂轴线的一侧共同组成第一圆;多个连接条与多个叶片的外缘配合形成边框以替代传统的边框,从而使多个带边框轴流风扇堆叠起来的空间利用率大,易于运输;另外,连接条将相邻的两个叶片连接起来从而加强了整体的强度,而且连接条与后面会介绍。
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金融界2024年3月12日消息,据国家知识产权局公告,清华大学申请一项名为“基于三维堆叠技术的时空差分视觉传感器芯片及成像系统“公开号CN117692808A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明提供一种基于三维堆叠技术的时空差分视觉传感器芯片及成像系统,芯片包括神经网络。
金融界2024年3月13日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“制造半导体器件的方法“授权公告号CN110047737B,申请日期为2019年1月。专利摘要显示,公开了一种制造半导体器件的方法。该方法包括:在衬底上堆叠蚀刻目标层、第一掩模层、下层和光致抗蚀等我继续说。
金融界2024年3月12日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体堆叠结构“公开号CN117690899A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种半导体堆叠结构,至少包括:基板;位于所述基板表面的多个连接焊盘;每一所述连接焊盘包括神经网络。
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形成孔以穿过初始第一模层和初始第二模层以分别形成在垂直于下部结构的垂直方向上交替地堆叠在下部结构上的第一模层和第二模层。沿着孔的侧表面部分地蚀刻第一模层,以形成凹陷区域和凹陷的第一模层。在凹陷区域中形成第三模层以形成层间绝缘层,使得每个层间绝缘层包括在还有呢?
金融界2024年3月11日消息,据国家知识产权局公告,江苏斯菲尔电气股份有限公司申请一项名为“一种堆叠式快速组装结构的测量仪表及其组装方法“公开号CN117677108A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明涉及电气技术领域。一种堆叠式快速组装结构的测量仪表及其组说完了。
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