![](/pic/灌浆料一般多长时间有强度.jpg)
金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,新疆众和股份有限公司申请一项名为“电极浆料组合物、电极材料及其制备方法、电极“公开号CN202310743131.8,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本申请涉及一种电极浆料组合物、电极材料及其制备方法、电极。该电极后面会介绍。
金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,乐凯胶片股份有限公司取得一项名为“陶瓷浆料、陶瓷涂层隔膜和锂离子电池“授权公告号CN116285434B,申请日期为2022年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种陶瓷浆料、陶瓷涂层隔膜和锂离子电池。该陶瓷浆料包括无机填等会说。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 6 yue 2 1 ri xiao xi , tian yan zha zhi shi chan quan xin xi xian shi , le kai jiao pian gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ tao ci jiang liao 、 tao ci tu ceng ge mo he li li zi dian chi “ shou quan gong gao hao C N 1 1 6 2 8 5 4 3 4 B , shen qing ri qi wei 2 0 2 2 nian 1 2 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi , ben fa ming gong kai le yi zhong tao ci jiang liao 、 tao ci tu ceng ge mo he li li zi dian chi 。 gai tao ci jiang liao bao kuo wu ji tian deng hui shuo 。
金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,湖北鼎龙控股股份有限公司申请一项名为“一种低吸水率的聚酰胺酸浆料及其制备的聚酰亚胺薄膜“公开号CN202410463628.9,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明涉及一种低吸水率的聚酰胺酸浆料及聚酰亚胺薄膜。该还有呢?
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金融界6月20日消息,有投资者在互动平台向帝科股份提问:董秘你好,请问贵司半导体封装浆料业务目前开展情况如何?谢谢。公司回答表示:公司半导体电子业务为LED芯片封装、IC芯片封装和功率半导体封装领域提供创新材料解决方案,已推出湃泰PacTite®多维电子材料产品组合,以LE等会说。
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白水槽内部安装有对底部白水浆料均质旋转搅拌、用于稀释底部沉积物和防止颗粒物沉积板结的立式搅拌器,白水槽顶端安装有驱动下侧吊装的立式搅拌器旋转的立式电机;白水槽与至少三段的所述除砂器之间的管路上还设置有提高白水压力及流速的除砂浆泵;实现浆料均质输送,减轻除等我继续说。
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金融界2024年6月20日消息,天眼查知识产权信息显示,南充三环电子有限公司,潮州三环(集团)股份有限公司取得一项名为“一种介质浆料及其制备方法与应用”,授权公告号CN115223793B,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种介质浆料及其制备方法与应用。本发明说完了。
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证券之星消息,根据企查查数据显示三环集团(300408)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种介质浆料及其制备方法与应用”,专利申请号为CN202210889429.5,授权日为2024年6月18日。专利摘要:本发明公开了一种介质浆料及其制备方法与应用。本发明的介质浆料包括以下质量份等我继续说。
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金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市信维通信股份有限公司申请一项名为“合金型导电塞孔浆料及其制备方法、应用”,公开号CN202410436164.2,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明提供了一种合金型导电塞孔浆料及其制备方法、应用,其中,所述合金后面会介绍。
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金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州三环科技有限公司和潮州三环(集团)股份有限公司申请一项名为“一种掩膜浆料及其制备方法与应用“公开号CN202410159459.X,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本发明公开了一种掩膜浆料,所述掩膜浆料是由如下原料还有呢?
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金融界2024年6月17日消息,天眼查知识产权信息显示,无锡帝科电子材料股份有限公司取得一项名为“一种玻璃电阻丝浆料及其制备方法和应用“授权公告号CN114068063B,申请日期为2021年12月。专利摘要显示,本发明提供了一种玻璃电阻丝浆料的制备方法,包括如下步骤:S1、按下后面会介绍。
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