摘要：世界先进积体电路股份有限公司（英语：Vanguard International Semiconductor Corporation），简称世界先进，是一家台湾专业晶圆代工公司，於1994年12月5日在新竹科学园区设立。世界先进目前拥有五座八吋晶圆厂，分別位於台湾与新加坡。2023年平均月产能约27。...世界先进积体电路股份有限公司（英语：Vanguard International Semiconductor Corporation），简称世界先进，是一家台湾专业晶圆代工公司，於1994年12月5日在新竹科学园区设立。世界先进目前拥有五座八吋晶圆厂，分別位於台湾与新加坡。2023年平均月产能约27。
2、AVX指令集。理论性能接近第七代Intel Core i3处理器。台积电代工。 开先KX-6000系列：代号“陆家嘴”，采用16nm工艺，在芯片上完成了CPU、GPU和芯片组的集成，主频最高3.0GHz，支持双通道DDR4内存，最大容量可达64GB，支持PCI-E 3.0以及USB3.1 Gen1。理论性能接近第七代Intel。
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2 、 A V X zhi ling ji 。 li lun xing neng jie jin di qi dai I n t e l C o r e i 3 chu li qi 。 tai ji dian dai gong 。 kai xian K X - 6 0 0 0 xi lie ： dai hao “ lu jia zui ” ， cai yong 1 6 n m gong yi ， zai xin pian shang wan cheng le C P U 、 G P U he xin pian zu de ji cheng ， zhu pin zui gao 3 . 0 G H z ， zhi chi shuang tong dao D D R 4 nei cun ， zui da rong liang ke da 6 4 G B ， zhi chi P C I - E 3 . 0 yi ji U S B 3 . 1 G e n 1 。 li lun xing neng jie jin di qi dai I n t e l 。
台积电已经开始5纳米制程的有限风险试产，並在2020年底开始批量生产。2020第一季台积电抢先投产，首款5nm产品为苹果A14。 后续优化的制程命名为4奈米。2021年11月19日，联发科发表世界首款採用台积电4nm制程的天璣9000系列晶片。比较高通的8Gen1（三星代工）与8+Gen1（台积。
台湾半导体产业，包括半导体制造、设计和封装，是台湾IT产业的重要组成部分。其竞爭优势在代工晶圆制造能力和完整的产业供应鏈，台湾在全球半导体产业中有一定程度的影响力，其中的台积电佔全球晶元代工市场的50%以上。2020年，该行业的产值达到1150亿美元。 Emerging Industries. Taiwan。
家，创立之时主要从事模具制造，日后跨入电子机械代工领域，从制造连接器、电线电缆、电脑机壳、电源供应器等零件，到电脑组装准系统与行动电话等产品均开展业务，现今其事业版图已经涉及所有的资讯科技产品组装代工。 2001年，鸿海集团的营业额超越晶圆代工龙头台积电，成为台湾第一大民营企业，2005年更超越国。
代工生产（英语：Original Equipment Manufacturer，OEM）简称：委託制造 ，又译原始设备制造商，指由采购方提供设备和技术，由制造方负责生产、提供人力和场地，采购方负责销售的一种现代流行生产方式。 OEM厂商通常拥有充裕、廉价又高素质的劳动力，提供国际市场所需的制造、组装。
Snapdragon 845由三星代工生产10nm制程晶片的智慧型手机。 Sony Xperia XZ2 Premium 为全球第一款搭载4K HDR LCD 萤幕、可录制4K HDR影片的三星代工生产10nm制程晶片的智慧型手机。 iPhone XS系列为全球第一款搭载4K录影的台积电代工生产7nm制程晶片的智慧型手机。。
台湾积体电路制造公司（英语：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited），简称TSMC、台积电、台积或台积公司，与旗下公司合称时则称作台积电集团，为台湾一家从事晶圆代工的公司，为全球市佔率第1的半导体制造厂，並为目前全亚洲市值排名第1的公司。
梁孟松在三星电子任职期间因使三星与台积电技术差距急速缩短，使得他的研发成果受台积电指责，並且让台积电认为梁孟松涉嫌泄漏商业秘密而对他提出诉讼。台积电於诉讼中指控，从2005年至2009年间，三星电子的代工年营收不到4亿美元；自2010年起，三星开始代工苹果公司的A系列处理器后，代工收入增至12亿美元（其中苹果产品代工收入达8亿美元），2013年达39。
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除了拆解装置以外，使用者可藉由部分App確认装置搭载的SoC之代工方。App Store一款名为CPU Identifier的iOS App可以令用家查看手上的iPhone6s(Plus)搭载的SoC是三星代工版本还是台积电代工之版本，然而这个功能已於该app的最新版本中被移除。不过，另一款Apple应用商店上的电池监控app。
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麦积山石窟是位于中国甘肃省天水市麦积区麦积镇草滩村麦积山的佛教石窟。所谓中国四大石窟，即甘肃敦煌莫高窟、河南洛阳龙门石窟（2000年）、山西大同云冈石窟，加上重庆大足石刻或麦积山石窟。前四个都以自身单个登录世界文化遗产（莫高窟1987年、龙门石窟2000年、云冈石窟2001年、大足石刻1999年）。
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力晶积成电子制造（英语：Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation），简称力积电、PSMC，是台湾从事晶圆代工的半导体制造厂，业务范围涵盖动態隨机存取记忆体（DRAM）、非挥发性记忆体（Flash）制造及晶圆代工。
台諫合流入都察院。 谏院 元老院 文天祥《御试策》说：“公道不在中书，直道不在台谏，是以陛下行道用力处虽劳而未遽食道之报耳。果使中书得以公道总政要，台谏得以直道纠官邪，则陛下虽端冕凝旒於穆清之上，所谓功化证效，可以立见，何至积三十余年之工力，而志勤道远，渺焉未有际邪？”（《文山先生全集》卷3）。
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格芯（英语：GlobalFoundries Inc.，简称GF或GloFo）是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体晶圆代工公司。该公司最初从超微半导体的制造部门独立而出，目前为世界第四大专业晶圆代工厂，仅次於台积电、三星电子及联电。 2021年10月28日，公司在纳斯达克上市。。
，总部位于中国大陆上海。公司的创立者之一为曾在台积电任职过的张汝京，目前公司联合首席执行官为梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯。
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台积电的差距，於1999年进行「联电五合一」的方案，合併集团旗下联诚、联嘉、联瑞及和泰4家晶圆代工公司。合併后的联电产能达到了台积电的85%，全球市佔更从原先的10%提升至35%，接近台积电45%的市占率，大幅缩小了与台积电的差距。然而自2000年后，联电与台积电的差距再次拉开。。
在纯晶圆代工公司出现之前，晶片设计公司只能向整合元件制造厂购买空闲的晶圆产能，产量与生产排程都受到非常大的限制，不利於大规模量产产品。1987年创立的台积电是第一家专门从事晶圆代工的厂商，此后联电亦转型为专门晶圆代工公司；以及有中芯国际、世界先进、格罗方德等公司接连成立，目前全世界有十余家提供晶圆代工。
5寸iPad Pro和第二代12.9寸iPad Pro之上。A10X集成了嵌入式M10协处理器。A10X是A10的变种，苹果宣称其与A9X相比，CPU速度提升了30%，GPU速度提升了40%。 A10X由台积电（TSMC）所代工生产，为TSMC第一款10奈米制程的消费电子晶片。。
Cortex-A76分为2个大核和2个中核，中核负责大部分应用所需的中等负载的处理，而大核负责游戏等高性能处理。 麒麟980由台积电代工，是台积电使用7纳米FinFET工艺制造的第一款智能手机芯片，配备了69亿个晶体管。 麒麟980还具有GPU增强功能“GPU Turbo”，以及两个相机图像处理引擎（ISP）。。
K70及Redmi K70 Pro均采用美国高通公司研发、台积电代工生产的高通骁龙SoC；Redmi K70E则采用联发科技研发、台积电代工生产的联发科技天玑SoC。Redmi K70采用的主芯片为台积电4nm制程的骁龙8 Gen 2。CPU部分由1颗最高主频为3.2GHz的大核心、3颗最高主频为2。
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