金融界3月16日消息,有投资者在互动平台向中瓷电子提问:请问在中国通信市场5G投资整体开始连续下降的情况下,公司最主要的收入来源最大子公司博威集成电路如何来保证重组承诺的高业绩兑现?公司是否还有业务发展和收入提升的空间?公司是否还有新的业绩增长点?谢谢。公司回是什么。
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金融界2024年3月16日消息,据国家知识产权局公告,奇瑞汽车股份有限公司申请一项名为“一种集成扭矩管理器和差速锁的后主减速器总成“公开号CN117704029A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请涉及汽车传动系统技术领域,公开一种集成扭矩管理器和差速锁的后主减神经网络。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 3 yue 1 6 ri xiao xi , ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao , qi rui qi che gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong ji cheng niu ju guan li qi he cha su suo de hou zhu jian su qi zong cheng “ gong kai hao C N 1 1 7 7 0 4 0 2 9 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 2 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi , ben shen qing she ji qi che chuan dong xi tong ji shu ling yu , gong kai yi zhong ji cheng niu ju guan li qi he cha su suo de hou zhu jian shen jing wang luo 。
金融界2024年3月16日消息,据国家知识产权局公告,杭州老板电器股份有限公司申请一项名为“一种集成灶“公开号CN117704422A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明属于电器技术领域,具体公开了一种集成灶,包括挡烟板组件和具有进烟口的集烟罩,集烟罩滑动安装于机体说完了。
金融界2024年3月16日消息,据国家知识产权局公告,南京高华科技股份有限公司申请一项名为“一种MEMS电容式温湿度集成传感器及制备方法“公开号CN117705313A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本公开的实施例提供一种MEMS电容式温湿度集成传感器及制备方法,传感说完了。
证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种静电卡盘边缘清洁装置”,专利申请号为CN202321726881.6,授权日为2024年3月1日。专利摘要:本申请提供一种静电卡盘边缘清洁装置,所述静电卡盘至少包括用于承载晶圆的载物台以及后面会介绍。
【闻泰科技:无锡国联集成电路投资中心拟减持不超过1%】财联社3月15日电,闻泰科技公告,无锡国联集成电路投资中心拟减持不超过1%。
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新京报贝壳财经讯(记者陈维城)3月14日,2024中国家电及消费电子博览会(AWE)开幕。华帝发布了新一代集成烹饪中心。华帝产品管理中心总监姚永表示:“回到消费者对厨房的终极需求来看,中国厨房的尽头一定是净洁。”2023是集成烹饪中心爆发元年。奥维云网监测数据显示,2023等我继续说。
金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“集成电路“公开号CN117712085A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,提供了根据一些实施例的包括电感元件的集成电路。电感元件包括在垂直于衬底(例如,衬底的上表面)的第一方向上延伸的第等我继续说。
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金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“集成电路器件“公开号CN117715433A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,一种集成电路(IC)器件包括外围电路结构和单元阵列结构。外围电路结构包括电路基板、外围电路、覆盖电路基板和外围等会说。
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金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,苹果公司申请一项名为“集成GaN功率模块“公开号CN117716489A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,根据本技术的集成功率模块可包括印刷电路板,该印刷电路板的特征在于第一表面和第二表面。这些集成功率模块可包括一个还有呢?
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