摘要：证券之星消息，根据企查查数据显示秦川物联(688528)公布了一项国际专利申请，专利名为“用于设备功能下降型故障预警的工业物联网、方法及介质”，专利申请号为PCT/CN2022/106031,国际公布日为2024年1月18日。专利详情如下：图片来源：世界知识产权组织(WIPO)今年以来秦川物后面会介绍。
...＼ ＿ ／
证券之星消息，根据企查查数据显示秦川物联(688528)公布了一项国际专利申请，专利名为“用于设备功能下降型故障预警的工业物联网、方法及介质”，专利申请号为PCT/CN2022/106031,国际公布日为2024年1月18日。专利详情如下：图片来源：世界知识产权组织(WIPO)今年以来秦川物后面会介绍。
⊙△⊙
证券之星消息，近日中国软件(600536)新注册了《物联网基座平台V2.1》项目的软件著作权。今年以来中国软件新注册软件著作权4个，较去年同期减少了71.43%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了9.54亿元，同比减1.93%。数据来源：企查查以上内容由证券好了吧！
↓。υ。↓
zheng quan zhi xing xiao xi ， jin ri zhong guo ruan jian ( 6 0 0 5 3 6 ) xin zhu ce le 《 wu lian wang ji zuo ping tai V 2 . 1 》 xiang mu de ruan jian zhu zuo quan 。 jin nian yi lai zhong guo ruan jian xin zhu ce ruan jian zhu zuo quan 4 ge ， jiao qu nian tong qi jian shao le 7 1 . 4 3 % 。 jie he gong si 2 0 2 3 nian zhong bao cai wu shu ju ， 2 0 2 3 shang ban nian gong si zai yan fa fang mian tou ru le 9 . 5 4 yi yuan ， tong bi jian 1 . 9 3 % 。 shu ju lai yuan ： qi zha zha yi shang nei rong you zheng quan hao le ba ！
1月26日，物联网概念下跌1.08%,今日主力资金流出46.26亿元，概念股89只上涨，252只下跌。主力资金净流出居前的分别为中兴通讯(3.92亿元)、工业富联(3.61亿元)、中国联通(3.16亿元)、兆易创新(2.88亿元)、金桥信息(2.32亿元)。本文源自金融界
金融界2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，烽火通信科技股份有限公司申请一项名为“物联网平台设备兼容管理方法及装置“公开号CN117453687A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请提供一种物联网平台设备兼容管理方法及装置，该方法包括：基于用户在可视化界说完了。
1月26日，车联网概念下跌0.76%,今日主力资金流出16.73亿元，概念股35只上涨，86只下跌。主力资金净流出居前的分别为工业富联(3.61亿元)、比亚迪(2.57亿元)、科大讯飞(1.94亿元)、赛力斯(1.72亿元)、欧菲光(7500.08万元)。本文源自金融界
金融界2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，一汽奔腾轿车有限公司申请一项名为“一种基于车联网技术的通勤闹钟方法、系统及车辆“公开号CN117459904A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种基于车联网技术的通勤闹钟方法、系统及车辆，属于车联网后面会介绍。
●﹏●
金融界2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，上海厦航物联网科技股份有限公司申请一项名为“基于物联网的物流管理方法、平台、设备及可读存储介质“公开号CN117455350A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本发明涉及物流技术领域，提供了基于物联网的物流管理方法还有呢？
金融界2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种车联网V2X通信密钥更新方法及通信装置“公开号CN117461284A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示，本申请提供了一种V2X通信密钥更新方法，涉及车联网技术领域。该方法包括：第一终端设后面会介绍。
金融界1月26日消息，有投资者在互动平台向柯力传感提问：人形机器人目前看来还需要两到三年孕育发酵，商业化还很遥远，请问公司除了人形机器人方面布局外，接下来主要布局和业务增长点在哪方面？公司回答表示：当前，公司以多物理量传感器和工业物联网为两大主要方向，积极开展投资等我继续说。
金融界1月26日消息，有投资者在互动平台向蓝箭电子提问：你好！董秘，公司产品能用于“机器人”领域吗？公司回答表示：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司将结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居后面会介绍。
●▽●
发表评论