摘要：
物理气相沉积（英语：Physical vapor deposition，PVD）是一种工业制造上的工艺，属於镀膜技术的一种，是主要利用物理方式来加热或激发出材料过程来沉积薄膜的技术，即真空镀膜(蒸镀)，多用在切削工具与各种模具的表面处理，以及半导体装置的制作工艺上。。...
物理气相沉积（英语：Physical vapor deposition，PVD）是一种工业制造上的工艺，属於镀膜技术的一种，是主要利用物理方式来加热或激发出材料过程来沉积薄膜的技术，即真空镀膜(蒸镀)，多用在切削工具与各种模具的表面处理，以及半导体装置的制作工艺上。。
Berghaus博士所发明。后来在1960年代，Klockner集团採用了此一技术，电浆渗氮法也开始广为在世界各地使用。 电浆渗氮常会和物理气相沉积（PVD）制程结合，称为复合处理（Duplex Treatment），而且有增强性的效果。许多使用者会在最后一个步骤让工件表面有电浆氧化层，产生光滑的黑色氧化层，可以抗腐蚀及抗磨损。。
B e r g h a u s bo shi suo fa ming 。 hou lai zai 1 9 6 0 nian dai ， K l o c k n e r ji tuan 採 yong le ci yi ji shu ， dian jiang shen dan fa ye kai shi guang wei zai shi jie ge di shi yong 。 dian jiang shen dan chang hui he wu li qi xiang chen ji （ P V D ） zhi cheng jie he ， cheng wei fu he chu li （ D u p l e x T r e a t m e n t ） ， er qie you zeng qiang xing de xiao guo 。 xu duo shi yong zhe hui zai zui hou yi ge bu zhou rang gong jian biao mian you dian jiang yang hua ceng ， chan sheng guang hua de hei se yang hua ceng ， ke yi kang fu shi ji kang mo sun 。 。
Vapor Deposition，PVD)的一种 , 是一种利用聚焦后的高功率脉冲雷射於真空腔体中对靶材进行轰击，由於雷射能量极强，会將靶材汽化形成电浆蕈状团(plasma plume)，並沉淀於基板上形成薄膜。 於镀膜可於高真空、超高真空或通入工作气体(如欲沉积氧化物薄膜，通常会通入氧气作为其工作气体)的环境下进行。。
沉积的技术常常被使用。例如：用电解法提纯铜，硅沉积，铀的提纯中都用到了类似于化学气相沉积的过程。 沉积可大略分为 物理沉积（PVD）与 化学沉积(CVD)两种。 原理 在高真空的容器中、将欲沉积的材料加热直至汽化升华、并使此气体附着于放置在附近的基板表面上、形成一层薄膜。依沉积材料、基板的种类可分为。
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PVD、ALD、单片退火系统以及LPCVD设备进入积体电路主流代工厂。 北方华创四大事业群： 半导体装备事业群产品包括刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示装置、气体品质流量控制器等。 真空装备事业群为半导体、光伏、真空。
植入物或体内生物传感器能够承受严重的体液腐蚀。 最常用的氮化钛薄膜合成方法是物理气相沉积法（PVD，通常有溅射沉积，阴极电弧沉积或电子束加热）和化学气相沉积法（CVD）。两种方法都是将纯钛升华，并在高能量真空环境中与氮气反应。亦可在高温下，由四氯化钛-氮的混合气与氨-氢的混合气反应得到氮化钛，或是将。
蒸镀（英语：Deposition）是指將金属和氧化物等蒸发，使其於素材的表面附著形成薄膜的方法。属於镀膜中的一种，可大略分为物理蒸镀（PVD）与化学蒸镀（CVD）两种。 接下来以PVD的真空蒸镀来说明。 在达真空的容器中、將欲蒸镀的材料加热直至汽化昇华、並使此气体附著於放置在附近的基板表面上、形成一层薄膜。依蒸镀材料、基。
电阻值从数百KΩ到数十MΩ。 光亮的深黑色，良好的红外线吸收性。 化学气相沉积 阴极电弧沉积 物理气相沉积(PVD) Name Index of Carbon Coatings 互联网档案馆的存档，存档日期2007-01-20. Kržan, B.; et al。
真空镀是在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在金属表面沉积各种金属和非金属薄膜的表面处理工艺。可以分为真空蒸镀、真空溅射镀、真空离子镀。 气相沉积是将含有沉积元素的气相物质，通过物理或化学的方法沉积在材料表面形成薄膜，分物理气相沉积(PVD。
业；常见应用为汽车镀膜、居家镀膜、精品镀膜。 湿式镀膜: 电解电镀、化学镀(又称:无电解电镀)。 干式镀膜: 静电涂装。 真空镀膜: 又称蒸镀,可以区分爲物理气相沉积法(PVD)与化学气相沉积法(CVD)。 薄膜 大叶大学镀膜研发基地 协助中彰投产业升级. 工商时报. 2022-12-28 [2023-01-18]。
蚀刻（干法刻蚀、湿法刻蚀、等离子蚀刻（英语：Plasma etching）） 热处理 快速热退火Annel 熔炉退火 热氧化 化学气相沉积 (CVD) 物理气相沉积 (PVD) 分子束外延 (MBE) 电化学沉积 (ECD)，见电镀 化学机械平坦化 (CMP) IC Assembly and Testing 封装测试 Wafer。
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