摘要：金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体存储器件“公开号CN117355144A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，公开了半导体存储器件和包括所述半导体存储器件的电子系统。所述半导体存储器件可以包括垂直于基板的顶表面的垂好了吧！
...金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体存储器件“公开号CN117355144A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，公开了半导体存储器件和包括所述半导体存储器件的电子系统。所述半导体存储器件可以包括垂直于基板的顶表面的垂好了吧！
金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“管理纠正的错误的电子设备和电子设备的操作方法“公开号CN117349057A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，公开了一种电子设备，包括：存储器模块，存储器模块包括至少一个动态随机访问存储器神经网络。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 5 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， san xing dian zi zhu shi hui she shen qing yi xiang ming wei “ guan li jiu zheng de cuo wu de dian zi she bei he dian zi she bei de cao zuo fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 3 4 9 0 5 7 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 4 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， gong kai le yi zhong dian zi she bei ， bao kuo ： cun chu qi mo kuai ， cun chu qi mo kuai bao kuo zhi shao yi ge dong tai sui ji fang wen cun chu qi shen jing wang luo 。
金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“包括互连结构的半导体器件“公开号CN117352493A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，提供了一种包括互连结构的半导体器件。该半导体器件包括：下结构；中间绝缘结构，该中间绝缘结构位于下结还有呢？
金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件及其制造方法“公开号CN117352512A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种半导体器件，包括在衬底上并在第一方向上突出的下部图案，在下部图案上并包括与下部图案接触的半导体后面会介绍。
金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装“公开号CN117352492A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，一种半导体封装包括：第一半导体芯片，包括第一焊盘；第二半导体芯片，在第一半导体芯片下方，第二半导体芯片包括具有前表面等会说。
金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“图像处理方法及其系统“公开号CN117350937A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种图像处理系统，包括：输入接口，其被配置为接收第一方向图像和第二方向图像，第一方向图像对应于半导体装置等会说。
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金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“三维铁电存储器件“公开号CN117355142A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种三维(3D)铁电存储器件可以包括堆叠在衬底上的多个栅电极、与所述多个栅电极接触的多个铁电层、与所述多个等我继续说。
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金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路器件“公开号CN117355133A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种集成电路器件可以包括在衬底上方的多个下电极、在所述多个下电极之间的支撑件、在所述多个下电极上的上电极、..
金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“固态硬盘装置壳体组件及使用其的固态硬盘装置“公开号CN117352015A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种根据示例性实施例的固态硬盘(SSD)装置包括：板，在所述板上安装有多个非易失性存等我继续说。
金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“存储控制器、其操作方法和包括其的存储装置的操作方法“公开号CN117349076A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，公开了一种被配置为与主机和非易失性存储器装置通信的存储控制器的操作方等我继续说。
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