金融界10月12日消息,大族激光在互动平台表示,公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备,主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体等我继续说。
金融界10月10日消息,大族激光在互动平台表示,北京大族天成半导体技术有限公司是公司参股子公司。公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备,主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设等我继续说。
(#`′)凸
∩▂∩
jin rong jie 1 0 yue 1 0 ri xiao xi , da zu ji guang zai hu dong ping tai biao shi , bei jing da zu tian cheng ban dao ti ji shu you xian gong si shi gong si can gu zi gong si 。 gong si zai ban dao ti ling yu zhu yao wei ke hu ti gong xiang guan zhi neng zhi zao zhuang bei , zhu yao chan pin wei ji guang biao qie 、 quan qie she bei , ji guang nei bu gai zhi qie ge she bei yi ji dao lun qie ge she bei deng qian dao jing yuan qie ge she bei ; han xian she bei 、 gu jing she bei 、 ce shi bian dai she deng wo ji xu shuo 。
大族激光在互动平台表示,北京大族天成半导体技术有限公司是公司参股子公司。公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备,主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以后面会介绍。
?ω?
金融界11月24日消息,大族激光在互动平台表示,公司半导体业务主要产品包括激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,这些产品用于半导体的生产加工环节。本文源自还有呢?
⊙﹏⊙
本发明涉及封焊技术领域,具体是涉及一种石英晶片加工用冷却封焊设备,包括载装台、龙门架和双焊头机构,龙门架设置在载装台的顶部,双焊头机构设置在龙门架上,双焊头机构包括对称设置的两个电极轮,以及设置在两个电极轮之间的气杆,以及与气杆连通的三通电磁阀,三通电磁阀具有等会说。
发表评论