qc3.0闪充支持哪些手机

摘要： 搭载高通骁龙845SOC平台，10nm制程，Adreno 630图形处理器，搭载AI引擎。全系标配UFS 2.1闪存规格，运行内存6GB起步，存储最高1TB。蓝牙5.0，双卡双待。电池容量3600毫安时，支持18W有线快充和10W无线快充。6.17英寸LCD显示屏，采用康宁第三代大猩猩玻璃，分辨率2242*1080，支持压力感应。。...

搭载高通骁龙845SOC平台，10nm制程，Adreno 630图形处理器，搭载AI引擎。全系标配UFS 2.1闪存规格，运行内存6GB起步，存储最高1TB。蓝牙5.0，双卡双待。电池容量3600毫安时，支持18W有线快充和10W无线快充。6.17英寸LCD显示屏，采用康宁第三代大猩猩玻璃，分辨率2242*1080，支持压力感应。。

LED补光灯。后盖采用康宁玻璃材质，边框采用镀色抛光铝合金。性能方面则搭载了高通骁龙865（或870）处理器、LPDDR5的RAM以及UFS3.0双通道标准的闪存存储。 小米10系列的正面为一块曲面显示屏，屏下前置相机由小米9系列的上方居中改为上方居左，并由珍珠型凹口布局变更为屏幕内打孔式布局。屏幕。

L E D bu guang deng 。 hou gai cai yong kang ning bo li cai zhi ， bian kuang cai yong du se pao guang lv he jin 。 xing neng fang mian ze da zai le gao tong xiao long 8 6 5 （ huo 8 7 0 ） chu li qi 、 L P D D R 5 de R A M yi ji U F S 3 . 0 shuang tong dao biao zhun de shan cun cun chu 。 xiao mi 1 0 xi lie de zheng mian wei yi kuai qu mian xian shi ping ， ping xia qian zhi xiang ji you xiao mi 9 xi lie de shang fang ju zhong gai wei shang fang ju zuo ， bing you zhen zhu xing ao kou bu ju bian geng wei ping mu nei da kong shi bu ju 。 ping mu 。

高通快充（英语：Quick Charge，简称：QC 或 QC快充）是高通驍龙单片系统中的快速充电技术，使装置的充电速率能高於標准USB。自QC3.0开始该驱动技术被命名为INOV，有许可充电电压量化等级后的独立版本编号。QC4隨2016年的驍龙835推出，增加额外的安全措施防止过充和过热，並依循USB电源规格。。

质感的聚碳酸酯塑料材质，边框则采用了电镀工艺的7000系铝合金边框。性能方面则搭载了高通骁龙888SoC、LPDDR5规格的RAM以及UFS3.1双通道标准的闪存存储。 小米11的正面设计大体延续了小米10的设计风格，维持了左上角布置的前置摄像头设计，并未采用刘海、升降式隐藏或屏幕下布置的方案。但小。

4光圈，等效焦距79mm，3片式镜头） 前置摄像头：1300万像素（ƒ/2.0光圈，5片式镜头） mTouch超光学屏下指纹 4300mAh 30W Super mCharge超充（支持PD3.0/QC3.0/QC4+协议） AG玻璃后盖 塑料中框 单扬声器 3D Press压力感应 横向线性振动马达（mEngine。

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USB接头默认提供一组5伏特的电压，可作为相连接USB设备的电源。实际上，设备接收到的电源可能会低於5V，只略高於4V。通过USB PD3.0、QC4等快速充电协议，现有USB接口的最大的可以达到20V，最低3V。 USB-IF规范1.1版定义USB埠最高供电可达到1.5A/1500mA，而最新的1。

后盖采用玻璃或陶瓷材质，边框则采用了电镀工艺的7000系铝合金边框。性能方面则搭载了高通骁龙888SoC、LPDDR5规格的RAM以及UFS3.1双通道标准的闪存存储。 小米11 Pro及小米11 Ultra的正面设计大体延续了小米10 Pro的设计风格，维持了左上角布置的前置摄像头设计。但小米11。

边框则采用了喷砂着色工艺的6000系铝合金边框。性能方面，小米12S采用了高通骁龙8+ Gen1 SoC、LPDDR5规格的RAM以及UFS3.1双通道标准的闪存存储，并首次在标准款机型上提供512GB存储容量的版本可选。 小米12S Pro作为小米12S的进阶款机型，屏幕由6.28英寸提升至6。

质，边框则采用了喷砂着色工艺的6000系铝合金边框。性能方面，小米12采用了高通骁龙8 Gen1 SoC、LPDDR5规格的RAM以及UFS3.1双通道标准的闪存存储。此机型另提供一价格较为低廉的机型，被命名为小米12X。除将高通骁龙8 Gen1更换为高通骁龙870以外，其他各项参数大体与小米12一致。。

在西欧、香港等市场发布的Redmi K20被命名为小米9T。 Redmi K20 Pro搭载高通骁龙855（SM8150）处理器，双通道UFS2.1闪存，后置主相机采用4800万像素的索尼IMX586传感器，搭载双频GPS功能，支持最高27W的充电（随机配备18W电源适配器）。其他规格与K20大体相同。提供6GB。

方的前置摄像头。手机四周边框为铝合金材质，后盖则为玻璃或陶瓷材质。性能方面则搭载了高通骁龙888 SoC、LPDDR5规格的RAM以及UFS3.1双通道标准的闪存存储。 小米MIX Fold的机身呈折迭式形态，机身外侧右半部分为一块6.52英寸的副屏，右上方嵌有屏下式摄像头，呈打孔式布局。副屏周围边。

式长焦镜头最高可支持120倍的数码变焦。 充电和电池方面，小米10至尊纪念版支持最高120W功率的有线快充、最高50W功率的无线充电以及最高10W的反向无线充电，且支持高通第五代快速充电标准QC5并可向下兼容。电池容量为4500mah，采用了石墨烯基锂离子基材以及双电芯并联供电的电池设计。 小米10至尊纪念版出厂搭载基于Android。

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，提供深海微光、时光独白、紫玉幻境及薄荷冰蓝四个配色。 Redmi K30 4G搭载高通骁龙730G（SM7150-AB）处理器，单通道UFS2.1闪存，后置主相机采用6400万像素的索尼IMX686传感器，支持最高27W充电功率。提供6GB RAM+64GB ROM、6GB RAM+128GB ROM、8GB。

闪射手 230WD：射手急降箭 盾神京矢（たてがみ キョウヤ） 声：日野聪／香港：李凯杰／台湾：黄天佑 使用的战斗陀螺：王者雄狮 145D（漫画版）→岩巖狮王／巨岩雄狮 145WB→獠牙狮王／钢牙雄狮 130W²D（狮子座）、巨岩雄狮.0.M（漫画灵魂爆发出场）、王者雄狮D125D（游戏版出场）。