摘要：反光镜可换镜头相机4种。另也有针对极为专业的特殊需求而设计的数码中片幅（120片幅）相机。 在数位相机中，光感应式电荷耦合元件或互补式金属氧化物半导体感测器用来取代传统相机底片的化学感光功能。被捕捉的图像数据经集成的微处理器通过一定算法编码后，储存在相机內部数位存储设备（记忆卡、微型硬盘、软碟或可重。...反光镜可换镜头相机4种。另也有针对极为专业的特殊需求而设计的数码中片幅（120片幅）相机。 在数位相机中，光感应式电荷耦合元件或互补式金属氧化物半导体感测器用来取代传统相机底片的化学感光功能。被捕捉的图像数据经集成的微处理器通过一定算法编码后，储存在相机內部数位存储设备（记忆卡、微型硬盘、软碟或可重。
散热器辅助散热的。如果稳压器的压差越高，电流不变的情况下，这个散耗功率便越大，此时78xx器件会变得很没效率。如果需要较大的电功率和较高的效率，但又要求12伏、5伏左右的低电压，则需要降低78xx器件的输入电压以降低压差，或是改用效率更高的交换式供电模组。 电子学主题 线性调节器 电晶体－电晶体逻辑。
san re qi fu zhu san re de 。 ru guo wen ya qi de ya cha yue gao ， dian liu bu bian de qing kuang xia ， zhe ge san hao gong lv bian yue da ， ci shi 7 8 x x qi jian hui bian de hen mei xiao lv 。 ru guo xu yao jiao da de dian gong lv he jiao gao de xiao lv ， dan you yao qiu 1 2 fu 、 5 fu zuo you de di dian ya ， ze xu yao jiang di 7 8 x x qi jian de shu ru dian ya yi jiang di ya cha ， huo shi gai yong xiao lv geng gao de jiao huan shi gong dian mo zu 。 dian zi xue zhu ti xian xing tiao jie qi dian jing ti － dian jing ti luo ji 。
晶体闸流管（英语：Thyristor），简称晶闸管，指的是具有四层交错P、N层的半导体装置。最早出现与主要的一种是硅控整流器（Silicon Controlled Rectifier，SCR），中国大陆通常简称可控硅，又称半导体控制整流器，是一种具有三个PN结的功率型半导体器件，为第一代半导体电力电子器件的代表。晶闸管的特点是具有可控。
器中的电子控制系统中，必须采用特殊的手段缓解电离辐射带来的负面效应。 一个双极性晶体管由三个不同的掺杂半导体区域组成，它们分别是发射极区域、基极区域和集电极区域。这些区域在NPN型晶体管中分别是N型、P型和N型半导体，而在PNP型晶体管中则分别是P型、N型和P型半导体。每一个半导体。
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都来到了170W，创造了锐龙系列桌面端产品的新高度(锐龙5000系处理器最大设定功耗为R9-5950x的105W)。首发的四款产品因为功耗和发热高，故没有自带散热器，需要自行购买散热。而在核显上，与锐龙5000系不同，这四款处理器都自带了核显。值得一提的是，在官方测试中，即使是最低端的R5-7600。
运行温度较低的设备使用寿命更长。 散热器设计必须同时满足其散热和机械要求。 对于后者，组件必须在合理的冲击和振动下与其散热器保持热接触。 散热器可以是电路板的铜箔，也可以是安装在元件或电路板上的单独散热器。 连接方法包括导热胶带或环氧树脂、线形Z形夹（英语：Tie_(。
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剂气体，为制冷循环提供动力，从而实现压缩→冷凝→膨胀→蒸发（吸热） 的制冷循环。如空调、冰箱。 当然，以上大多数散热类型最后都离不开风冷的。 半导体制冷片的介绍 （页面存档备份，存于互联网档案馆） CPU散热器结构与性能 （页面存档备份，存于互联网档案馆） CPU散热器结构与性能 半导体制冷片的介绍。
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器、变压器、电阻和其他无源器件从其他形式的能量转换为电能的学科。 1897年，约瑟夫·汤姆森发现电子的存在，这是电子学的起源。早期的电子学使用真空管来控制电子的流动，但其存在成本高及体积大等缺点。现如今，大多数电子设备都使用半导体。
mW（毫瓦）。1999年输入功率达1W（瓦）的发光二极管商品化。这些发光二极管都以特大的半导体晶片来处理高电能输入的问题，而半导体晶片都是被固定在金属片上，以助散热。 2002年，在市场上开始有5W的发光二极管的出现，而其效率大约是每瓦18－22 lm（流明）。 2003年9月，Cree。
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另一个被广泛碰到的问题是，Apple III没有设计安装冷却风扇或设计散热孔，这是Steve Jobs为了求安静而要求的设计，因此许多Apple III皆附有散热槽，但由于Apple III使用了金属机箱，且所有的芯片都挤在一起，因此几乎完全无法散热，造成许多Apple III过热死机及硬件损坏的问题。有些用户称他们的Apple。
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Socket AM4是超微半导体（AMD）开发的中央处理器插座，用於Zen微架构的Ryzen处理器以及安谋控股授权AMD开发的ARM架构处理器上。 在此之前，AMD在消费级市场的划分中，高性能台式机採用的是Socket AM3+，主流性能桌上型电脑採用的是Socket FM2+，入门级台式机则是另立Socket。
Holdings Limited，港交所：0243），是一家在香港交易所上市的工业公司，成立於1982年。公司主要业务为制造及销售集成电路引线框、散热器与加强桿等半导体元件。 公司总办事处设於荃湾合福工业大厦。 2016年1月宣布每4股合併为1股，合併股份后以每股0.32港元价格配售最多8。
半导体封装，一般用触点或细引线与外部电路接合。而一些较大型的积体电路以及一些大功率的半导体元器件，特別是需要较多高功率电能消耗的应用场合，则需重视封装的导热及散热能力，以便带走这些晶片在工作时产生的废热。 除了为被封装的半导体晶粒提供连接能力以及导热散热能力以外，半导体。
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NovaThor一个整合了系统单晶片（Soc）和调制解调器的移动芯片组系列，该芯片组由ST-Ericsson（意法爱立信）研发制造，针对智能手机和平板电脑平台。意法爱立信于2009年2月3日由爱立信和意法半导体各注资50%股份组建而成。意法爱立信同时还销售SoCs（Nova）和调制解调器（Thor）。。
接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。 电子元件也许是单独的封装，称为离散元件（电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等）；或是將多重电子元件与电路以集中且小型化的方式，制造在半导体晶圆表面上，形成各种不同复杂度的群组，称为积体电路（运算放大器、排阻、逻辑闸等）。 为了保持电子元件运作的稳定性，通常將它们以合成树脂（Resin。
Temperature）是电子设备中半导体的最高工作温度。在操作中，它通常较封装外壳温度（Case Temperature）高。温度差等于其间热的功率乘以热阻（英语：Thermal resistance）。 最大结温在指定一个组成成分的数据，并给定功耗的情况下，计算外壳与环境之间热阻。或者反过来可以帮助设计人员确定一个合适散热器。。
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7%，於11月，由於增加部分未计算型号，份额下降至57.4%。 AMD为工业级市场及消费电子市场供应各种电脑（包括工作站、伺服器、个人电脑以及嵌入式系统）、通信用之积体电路产品，其中包括中央处理器、图形处理器、闪存、晶片组以及其他半导体技术。公司的主要设计及研究所位于美国和加拿大，主要生产设施位于德国，还在新加坡、马来西亚和中国。
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用范围涵盖了普通电子计算机、红外遥感系统、卫星系统、深海潜艇电子系统等。 传统的电子设备冷却系统常采用被动散热方式，例如计算机散热常采用散热器扩大电子元件与空气的接触面积，从而提高空气对流散热的效率，以降低元件外壳温度。同时，也可利用风增加对流。 热设计和分析是根据设计规则或传热相关性，使用手工计。
电脑硬件冷却是指将电脑硬件运行时产生的废热传导并散发到机箱外部、以保证元器件能在适宜温度下工作的过程。各种冷却手段用来保证处理器性能以及降低散热风扇的噪音。 类似于中央处理器，北桥和显卡这样的大功率元件产生的大量热量不仅会造成性能降低，还有可能损坏自身元件。部分元件过热会导致元件停止工作，从而引发系。
000个）。 截至2016年晚期，数十亿级别的晶体管处理器已经普遍。随着半导体制造工艺从10纳米水平跃升到下一步7纳米，会遇到诸如量子穿隧效应之类的挑战。值得注意的例子是英伟达的GeForce 10系列，代号『NVIDIA TITAN X』的图形处理器的显示核心，采用了全部120亿个晶体管来处理数字逻辑。
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